額定功率可達 22W 的 2512 貼片電阻 – CRP 系列厚膜電阻器(qi)設計在高(gao)導(dao)熱性氮化鋁基(ji)板(ban)上(shang)， 加大的背面端接，降低用(yong)戶電路組件上電阻(zu)器層和焊點之間 的熱阻。提供有效的散熱，消除熱對設備整體性能的影響。在相同體積下增強超過 3 倍功 率，優異的可靠性和穩定性。由于其高導熱性，造就額定功率在 2512 貼片電阻可(ke)達 22 W。

■特點(dian)\Features

- 氮(dan)化鋁(lv)（AlN）基(ji)板上的厚(hou)膜電阻元件

- 額定功(gong)率(lv)高達(da) 22 W，帶(dai)主動溫度控制(zhi)

- 在小封裝尺(chi)寸中具有(you)非常高的導熱性

- 公差低(di)至± 1%，TCR ±150 ppm/°C

- 無鉛(qian)（Pb）環(huan)繞式端接，鍍鎳阻擋層。

■用途\Applications

-大功(gong)率、表面貼裝應(ying)用

-工業

-電信系(xi)統、手機站中的 RF 負載，無(wu)線(xian)電同軸電路，發射器終端以(yi)及(ji)大功率放大器和網絡 -